ULNR_test2s.jpg

김규겸님의 도움을 받아 저도 AXPS  샘플 보드를 완성해보았습니다.
그리고 아주 안정적으로 잘 동쟉합니다.

참고로 금번 AXPS 공제건은 예정대로 진행을 할 계획인데,
현재, 다이매니아 운영진에서서는 방법과 시기에 대해서 전반적인 재 검토를 하고 있습니다.
그리고 공제용 보드는 상기 사진에서 조금 더 달라질 예정입니다.


댓글 10
  • 임석현 ()

    보기만 해도 좋네요~ 칩부품들이라서 크기가 작네요. 좋아보입니다.

  • 다이매니아 ()

    조립이 어렵진 않은데, 대부분 칩 부품들이라 실수할 확율이 좀 있어 보입니다^^
    해서 이번에는 김규겸님과 상의해서 좀 다른 형태의 공제를 고민 중에 있습니다.

  • 댓글의 댓글 임석현 ()

    전 칩부품 아직(?)은 좋아합니다. 크기가 작아진 것이 매력적이라서요.,.

  • 댓글의 댓글 다이매니아 ()

    '아직은' 이란 말씀에 씨가 있으시네요 ^^ 저는 작년까지 좋아했나봐요 ㅎㅎ
    지금은 정말 시력이 급격히 떨어져서요 ㅠㅠ

  • 신재원 ()

    칩부품 납땜이 그리 쉽진 않던데...^^;
    공제가 이루어지면 좋겠다는 바램만 가지고 있습니다~

  • 김기인 ()

    저는 이제 조금씩 가물가물 해지기 시작 했습니다. 그래도 저정도 크기 부품은 쉽게 땜질하는데...
    혹시 전류 용량은 어떻게 되는지요?  크기가 작아져서 활용할때가 많을거 같네요.

  • 댓글의 댓글 다이매니아 ()

    AXPS의 경우는 HDPS와 달리 전류제한 회로를 포함하고 있지 않습니다. 따라서 전류는 PCB 패턴에 의한 물리적 특성과 방열판에 의한 발열 효율에 따라서 결정된다고 할 수 있겠습니다. 김규겸님께 문의한 결과 현재의 기판 설계를 기준으로 했을 때 패턴의 두께가 2온스, 패턴 폭은 2mm(80ml)라 이론상으로는 3.4A 정도가 된다고 합니다. 따라서 3.0A 이상까지도 사용 가능하지만 전류가 커지면 발열도 함께 따라감으로 충분한 방열 대책을 마련햐야 할 것 같습니다^^

  • 댓글의 댓글 김기인 ()

    PCB패턴 용량은 충분한거 같고 방열처리가 관건이겠네요

  • 최성준 ()

    어서 빨리 공제 했으면 좋겠습니다.^^ 양전압장치도요...

  • 댓글의 댓글 다이매니아 ()

    네 조만간 진행하려고 하는데, 현재 부품수급 방법, 제작 수량, 공제 범위, 공제 방법, 공제시기 및 기간 등에 대해서 검토하고 있으며 정리되는대로 공지드릴 예정입니다. 많이들 기다리셨는데 조금만 더 기다려주시면 감사하겠습니다^^ 물론 양전원 포함해서요~
     
    참고로 다이매니아 공제는 예전부터 기본 원칙이 하나 있었는데, 일단 시작하면 약속된 기한 내에 가급적 완벽하게 마무리하고자 하는 입니다^^ (물론 지난번 HDPS는 지연이 있었지만 트랜스 때문이었죠^^) 그러다 보니 검토를 더 신중하게 하게 되는 것 같습니다.

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